Trocken- und Nassstrahlen
Semiconductor parts need both decontamination and surface preparation during their refurbishment cycle to ensure proper operation within our customer process reactors. Dry and wet blasting techniques are quasi mandatory and Cleanpart proposes a large range of blasting technologies and media to fulfill this tasks
Vorteile
- Die Cleanpart-Werke sind alle mit den notwendigen Anlagen ausgerüstet, um die geforderten Oberflächenstrukturierungen ausführen zu können.
- Mit einem Anlagenpark von kleinen Handstrahlkabinen bis zu automatischen Großanlagen, die in 20 ft. großen Containern installiert sind, können wir beinahe alle Aufgaben erfüllen.
- Zusätzlich bieten wir das selektive Präzisionsstrahlen von kleinen Medizinprodukten bis hin zu großen Komponenten für die Raumfahrtindustrie an.
- Wir verfügen über spezielles Fachwissen im Bereich der Präzisionsstrukturierung, um die am besten geeignete Oberflächenbeschaffenheit für optimale Produkteigenschaften und Haftung nachfolgender Beschichtungen zu erzeugen.
- Wir sind in der Lage sehr schnell spezielle Reinigungsrezepturen durch unsere Technik-/F&E-Abteilung entwickeln zu lassen.
Eigenschaften
- Einstellbare Rauheit des Substrats
Strahlen ist ein bewährtes, aber trotzdem wesentliches und unverzichtbares Verfahren für die Oberflächenbehandlung.
Durch Variation verschiedener Strahlmedien, Druck und Düsengeometrien können ein breites Spektrum von Effekten und Oberflächenmorphologien geschaffen werden.
- Entfernung von Rost, Ablagerungen, Sand, Lack oder Graten
- Herstellung einer matten Oberfläche für besondere Prozesse
- Oberflächenvorbereitung (Aufrauen) für nachfolgende Beschichtungsprozesse
- Als Strahlmaterial wird verwendet : Korund, Glas-, Kunststoff-, Keramikkugeln, Carbonate, Nussschalengranulat, etc.
- Nass- und Trockenstrahltechnologien
- Automatische Strukturierung
- Spezielle Strahler