Ultraschallreinigung
Among the many cleaning techniques used on semiconductor manufacturing equipment parts, ultrasonic cleaning is a key one. Complementary to precision cleaning , ultrasonic cleaning makes sure that surface particles are removed from all components. Combined with rinsing techniques and measurements, it allows a precise and repeatable control of our customer's parts decontamination.Cleanpart has development tailored ultrasonic cleaning recipes to eliminate efficiently surface particle contamination without damaging the parts.
Vorteile
- Schnelle und zuverlässige Reinigung
- Durch die Kavitationswirkung werden auch schlecht zugängliche Stellen/Flächen erreicht
- Oberflächenanalyse auf Verunreinigungen
- Umweltfreundlich: Lösungsmittelfrei und abfallarm
- Prozesskontrolle durch Leitfähigkeits- und Partikelmessung
Technische Eigenschaften
- Behälter mit Ultraschallgeräten mit mehreren Frequenzen
- Ultraschallfunktions- und Leistungsüberwachung
- Recyclingkreisläufe für deionisiertes Wasser
- Flüssigkeitspartikelzähler
- Leitfähigkeitsmessung
Bei der Ultraschallreinigung werden Schallwellen im Frequenzbereich > 16 kHz verwendet, um kleine Kavitäten (Blasen) in der Reinigungsflüssigkeit zu erzeugen, die implodieren und dadurch eine beträchtliche Energiemenge freisetzen.
Dieses Phänomen wird genutzt um Verunreinigungen in der Grenzschicht Bauteil/Reinigungslösung zu entfernen. Ultraschallwellen können dünne Metallschichten durchdringen und sich um Ecken herum ausbreiten, sodass die Werkstücke sowohl innen als auch außen gereinigt werden. Je höher die Frequenz ist, umso besser können kleinere Partikel entfernt werden. Es sind Anlagen bis zu 1 MHz verfügbar, wobei jedoch der Bereich zwischen 25 und 140 kHz die meisten technischen Anwendungen abdeckt. Cleanpart reinigt neue (OEM-Teile) und gebrauchte Komponenten und Baugruppen für die Halbleiter-, Optik-, Speichermedien-, Medizin- und Vakuumindustrie sowie verwandte Branchen.