Thermische Reinigung
Cleanpart process flow includes thermal cleaning technologies for semiconductor parts, in particular ceramics.High-temperature ovens are used to thermally desaggregate contaminants that are embedded in ceramics grain boundaries.
Vorteile
Cleanpart bietet eine große Palette an Hochtemperaturöfen für die thermische Reinigung von Komponenten. Sowohl große Teile, als auch eine größere Anzahl von Teilen können wirtschaftlich gereinigt werden. Die thermische Reinigung ist bei folgenden Anwendungen sehr effizient:
- Dekontamination von Oberflächen
- Tiefenreinigung von keramischem Material (bei Verschmutzungen, die ins Material eingedrungen sind)
- Entfernung von Polymeren von hitzebeständigen Substraten (als Alternative zu wirkungsloser Chemie)
Technische Eigenschaften
Die festzulegenden Parameter für dieses Verfahren sind:
- Temperaturen
- Aufheiz-/Abkühlungsroutinen
- Haltezeiten der Temperatur
- Spülgase
Die thermische Reinigung basiert auf der Erwärmung verunreinigter Komponenten bis auf eine Temperatur, bei der die Verunreinigungen schmelzen, verdampfen oder sublimieren, sodass die Komponenten (das Substrat) von Verunreinigungen befreit werden.
Diese Technik eignet sich gut für Substrate, die im Vergleich zu den Verschmutzungen hohen Temperaturen widerstehen können. Zum Beispiel Produkte, die mit Polymeren verschmutzt sind. Dieses Verfahren eignet sich hervorragend für Bauteile aus gesinterten keramischen Materialien, in die mit der Zeit Verschmutzungen eingedrungen sind.
Das Reinigungsverfahren erfolgt in Hochtemperaturöfen, in denen die Temperatur in der Aufheiz- und Abkühlphase genau geregelt wird. Damit werden Temperaturschocks und Rissbildung vermieden. Das Verfahren kann durch das Spülen der Ofenkammer mit Stickstoff oder Edelgasen unterstützt werden.
Nachdem die Teile abgekühlt sind, kann eine ergänzende Reinigung erforderlich sein, um (hauptsächlich anorganische) Rückstände von den Teilen zu entfernen.