CO2-Strahlen
CO2 blast is a very selective abrasive technique well suited for semiconductor part cleaning, mostly for non metallic contaminants such as oxides or polymers. It participates to the broad range of Cleanpart technologies developped to efficiently remove contaminants without damaging the substrate.
Vorteile
- Nicht abrasive, nicht entflammbare und nicht leitende Reinigungsmethode
- Umweltfreundlich: Enthält keine Lösungsmittel und kein übrigbleibendes Strahlgut
- Reinigung vor Ort ohne zeitaufwändige Demontage
- Kann verwendet werden, ohne elektrische oder mechanische Teile zu beschädigen oder eine mögliche Brandgefahr zu schaffen
- Entfernt Produktionsrückstände, Verunreinigungen, Farben, Öle und Biofilme
Eigenschaften
Weiche Reinigung von Oberflächen mit sowohl mechanischer als auch thermischer Wirkung.
Beim CO2- oder Trockeneisstrahlen wird Trockeneis in Form fester CO2-Pellets oder Granulat verwendet, die in einem Druckluftstrahl auf Überschallgeschwindigkeit gebracht und auf eine Oberfläche gerichtet werden, um diese zu reinigen.
Das CO2-Strahlen funktioniert mit der kinetischen Energie der CO2-Pellets und durch den Temperaturschock-Effekt (Sublimation von Verschmutzungen).
Auf dieser Grundlage bietet Cleanpart ein firmeneigenes Schneestrahlverfahren für die sanfte, aber trotzdem effektive Entfernung von Partikeln und kleineren Verschmutzungen an.
Die Technologie wird hauptsächlich für die Reinigung elektronischer Komponenten aber auch großer Teile eingesetzt.