Vakuumentgasung
Cleanpart service sites are equipped with vaccum ovens that are in charge to outgas efficiently the semiconductor parts after their cleaning and rinsing steps. Moisture is a strong detractor in most semiconductor manufacturing processes so it is critical to include such technologies in our process flow.
Vorteile
Cleanpart betreibt spezielle Vakuumkammern mit unterschiedlichen Abmessungen für die Entgasung sowohl kleiner als auch großer Teile oder zur Behandlung großer Stückzahlen. Das Verfahren wird hauptsächlich als Nachbehandlung bereits gereinigter Teile und/oder als Vorbehandlung von Teilen, die unter Vakuumbedingungen verwendet werden müssen, eingesetzt. Die Vakuumentgasung bietet folgende Vorteile:
- Effiziente Feuchtigkeitsentfernung (H₂O) sowie Entfernung von schwerflüchtigen Stoffen (organische Produkte)
- Verringerung von Evakuierungszeiten, wenn Teile unter Vakuumbedingungen verwendet werden (wie z.B. bei Ätz- oder Auftragsverfahren)
- Dadurch erhöhte Anlagenverfügbarkeit
Technische Eigenschaften
Die Parameter für die Behandlungsmöglichkeiten und Verfahren sind:
- Abmessungen der Kammer: bis zu 1,5 x 1,5 x 1,5 m
- Vakuumniveau bis zu 0,13 Pa
- Ofentemperatur bis zu 500 K
- Aufheizungs-/Abkühlungsprofile
- Inertgasstrom
Das Vakuumentgasen ist ein Verfahren, bei dem Komponenten in einem Behälter platziert werden (Vakuumkammer). Dieser Behälter ist gewöhnlich beheizt und wird mit Stickstoff oder Edelgasen gespült, welche die ausgasenden Stoffe abtransportieren.
Die doppelte Wirkung von Wärme und Vakuum ermöglicht das sehr effiziente Trocknen von Komponenten, insbesondere von Komponenten mit porösen Oberflächen (beschichtete Teile) oder porösem Grundmaterial (Keramik und Graphit). Außerdem werden organische Stoffe entfernt. Das Verfahren ist teurer, aber dem konventionellen Trocknen im Ofen deutlich überlegen.
Besonderes Augenmerk muss auf eine ordnungsgemäße und gründliche Verpackung gelegt werden, um die erneute Absorption von Feuchtigkeit oder Stoffen jeder Art zu vermeiden.